GALFER WAVE後碟盤

每個剎車盤都經過單獨的熱處理和雙盤平行磨削，以確保其平整度。以下是這些特點的詳細說明：

• WAVE®設計：允許在極端條件下以較低的操作溫度運行。
• 重量更輕：比標準剎車盤輕得多，減少非懸掛重量。
• 激光切割：確保精確度，從不使用沖壓。